- 聯(lián)系人:徐先生
- 電話:0769-8986 7718
- 手機(jī):156 2585 3063
- 郵箱:gaowentape@163.com
改性聚酰亞胺航空導(dǎo)線的研制
2021-11-19由于該繞包線對(duì)繞包搭蓋率的要求非常高,標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的搭蓋率允許范圍上下限只差3. 5%,因?qū)w線徑較細(xì),繞包帶寬度非常小的波動(dòng)都會(huì)造成繞包搭蓋率有很大的波動(dòng),因此對(duì)聚酰亞胺復(fù)合帶寬度的均勻度有了更高的要求,國(guó)內(nèi)用的絕緣復(fù)合薄膜主要是美國(guó)杜邦公司的產(chǎn)品
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在低溫磁體中的作用
2021-01-15聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導(dǎo)磁體線圈中的應(yīng)用提高了絕緣層的性能,從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過(guò)選擇適合的表面處理方法進(jìn)一步改善了聚酰亞胺薄膜與環(huán)氧樹(shù)脂的粘接性能,提高了絕緣層的性能。
查看詳情>>撓性電路板結(jié)構(gòu)與材料
2020-09-10從撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)分析,構(gòu)成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料,必須是可撓曲的絕緣薄膜,作為載體它應(yīng)具有良好的機(jī)械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應(yīng)用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開(kāi)發(fā),可選擇的材料變得多樣化,除上述兩種類型的常用材料外,還有聚乙烯環(huán)烷(PEN)和薄型的環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃布結(jié)構(gòu)材料(FR4)。
查看詳情>>雜化聚酰亞胺樹(shù)脂及其復(fù)合材料的研究展望
2020-08-19有機(jī)無(wú)機(jī)雜化聚酰亞胺樹(shù)脂及其復(fù)合材料的研究為進(jìn)一步提高樹(shù)脂基復(fù)合材料的耐熱性能和長(zhǎng)時(shí)熱氧化穩(wěn)定性提供了新的發(fā)展空間。今后對(duì)于有機(jī)無(wú)機(jī)雜化聚酰亞胺樹(shù)脂在高溫下的結(jié)構(gòu)演變過(guò)程與降解失效機(jī)理尚需開(kāi)展深入研究
查看詳情>>商品級(jí)聚酰亞胺耐溶劑超濾膜的研究
2020-07-22以商品聚酰亞胺(PI)為原料,采用相轉(zhuǎn)化法和化學(xué)交聯(lián)制備了交聯(lián)聚酰亞胺耐溶劑超濾(SRUF)膜,分別考察了鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸發(fā)時(shí)間、刮膜厚度等因素對(duì)SRUF膜分離性能的影響,分析了各個(gè)因素對(duì)膜微觀結(jié)構(gòu)的影響
查看詳情>>聚酰亞胺可溶性研究
2020-07-13聚酰亞胺(PI)作為高性能聚合物之一,廣泛應(yīng)用于許多高科技領(lǐng)域,包括航空航天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽(yáng)能電池以及微電子制造等方面。
查看詳情>>聚酰亞胺增韌改性的研究
2020-06-22聚酰亞胺是分子主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的有機(jī)高分子,具有優(yōu)良的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性及低介電常數(shù),被廣泛應(yīng)用于航天、航空、工程材料加工及微電子等領(lǐng)域
查看詳情>>耐高溫?zé)峁绦跃埘啺窐?shù)脂及復(fù)合材料在發(fā)動(dòng)機(jī)的應(yīng)用
2020-06-02但我國(guó)聚酰亞胺復(fù)合材料的應(yīng)用非常有限,僅有**代聚酰亞胺復(fù)合材料小批量應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)外涵道,遠(yuǎn)未形成完整的材料與工藝技術(shù)體系。我國(guó)聚酰亞胺復(fù)合材料尚需按代次系列化發(fā)展,以滿足航空發(fā)動(dòng)機(jī)的發(fā)展需求,并應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注以下幾方面的研究:熱固性聚酰亞胺關(guān)鍵單體合成制備
查看詳情>>高溫潛油電泵機(jī)組絕緣材料的研制
2020-06-10鑒于150℃潛油電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境再加上電機(jī)本身溫度上升,因此在絕緣材料的選用上,主要選用聚酰亞胺及其復(fù)合制品,其耐熱指數(shù)在180℃以上,電機(jī)一次絕緣處理用的材料為二氧化雙環(huán)戊二烯與雙酚A混合物為基體的絕緣漆
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜受潮后絕緣性能
2020-05-05聚酰亞胺(polyimide,PI),因其具有高的熱穩(wěn)定性、良好的機(jī)械特性以及優(yōu)越的電氣性能而被廣泛的應(yīng)用于航空、航天、微電子、高鐵等領(lǐng)域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈沖電壓下,其壽命大大縮短,主要是由于電機(jī)繞組端部過(guò)電壓及其造成的強(qiáng)烈局部放電(partial discharge,PD)將加劇電機(jī)絕緣的損傷速率,致使絕緣擊穿
查看詳情>>