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聚酰亞胺電子電氣的應用
日期：2017-10-30 人氣：461
近10年來，隨著電子技術中半導體技術的快速發(fā)展，聚酰亞胺已發(fā)展成為取代環(huán)氧、聚酰胺、硅橡膠等必不可缺的新材料。
聚酰亞胺與氟樹脂復合薄膜可用于扁平軟性電纜，電導體的包封材料和漆包線等。PEI可用于電器開關、繼電器零件、電子電氣零件等。
由于半導體已在向小型化，高集成化，要求封裝材料薄層化，要求膜在固化時應力小，膜層的純度高?，F(xiàn)用環(huán)氧樹脂或聚酰胺樹脂是難以達到上述要求的。納米雜化材料是當今物理、化學與高分子材料等學科的交叉領域。聚酰亞胺因具有特殊的優(yōu)越性能已成為高分子聚合物的**材料之一。
LCP(液晶)聚酰亞胺的結晶特性，可用于光纖領域，如通訊光纖的二纖包覆阻隔層、光纖連接器和耦合器等。高性能的LCP共混合金作為高阻隔高強度的復合材料正在進入工業(yè)化材料市場。在光導電纜、軍事、電子電器等領域內(nèi)將極具開發(fā)前途。
聚酰亞胺樹脂具有耐熱性，高純度，有較好涂膜性，有一定的膜強度，對環(huán)境穩(wěn)定性等一系列優(yōu)點。它用于液晶顯示的定向膜材料同液體環(huán)氧樹脂比較，具有揮發(fā)分少，不純物(含Na，C1)的離子濃度在lmg／L以下，彈性低等優(yōu)點。
納米聚酰亞胺耐高溫性、力學性能、電絕緣性十分優(yōu)異，在滿足航空、航天所需尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方面發(fā)展的需要。
在電子材料、塑料、泡沫建材、汽車制造、航空航天等諸多領域內(nèi)，聚酰亞胺特別是納米聚酰亞胺的需求已呈現(xiàn)快速增長之勢，其發(fā)展勢頭十分看好。
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