聚酰亞胺(polyimide)在微電子工業(yè)中應(yīng)用已久，主要作為絕緣層和封裝材料，尤其在多層互連問形成平面層以及多模塊間隔離獲得廣泛應(yīng)用。1908年，**個aromatic芳香族形式的聚酰亞胺合成成功，然后體材料和旋涂形式的材料得到一系列應(yīng)用。然后，HD MicroSystems(Parlin，NJ)和DuPont(Wilmington，DE)品牌的產(chǎn)品可以購買，并首先被引入到MEMS中作為柔性基底．制作傳感器和多電極陣列．應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。
聚酰亞胺擁有線性(aliphatic)或芳香族(aromatic)化學(xué)結(jié)構(gòu)．具有熱固性(thermoset)或熱塑性(thermoplastic)的特性。為了獲得聚酰亞胺化學(xué)結(jié)構(gòu)，可以在高溫下烘焙聚酰胺酸前導(dǎo)物(polyamicacid precursor)來酰亞胺化(imidized)。聚酰胺酸(polyamic acid)溶解于極性無機溶劑(二甲基甲酰胺(dimethylr()rmamide)和二甲亞砜(dimethylsulfoxide))中。
聚酰亞胺具有生物兼容性．最早應(yīng)用作生物醫(yī)學(xué)MEMS器件的柔性基底。它還用作為為植入性微電極。然而，與其他薄膜聚合物(聚對二甲苯(parylene)和聚二甲基硅氧烷(PDMS))相比，聚酰亞胺會導(dǎo)致delicate neural tissues精細(xì)神經(jīng)組織破壞。聚酰亞胺的其他顯著特性包括高的玻璃化溫度．高的熱和化學(xué)穩(wěn)定性．低的介電常數(shù)．高的機械強度．低的潮氣吸附。好的抗腐蝕性。這些特性的結(jié)合．可以用它來替代陶瓷．以及電鍍時的掩膜和平面微／IHT中的犧牲層。
對聚酰亞胺進行化學(xué)改性，可作為光敏型負(fù)膠，但在酰亞胺化過程中它的體積會收縮。因此，刻蝕標(biāo)準(zhǔn)的非光學(xué)圖形化的聚酰亞胺具有較高的分辨率。