近年來，世界范圍內對FPC、COF、TAB基板用聚酰亞胺薄膜的需求量飛速增長。并對其性能要求不斷提高。對基材薄膜的性能提出如下要求：
1、具有良好的溶劑溶解性
要求單體和樹脂具有良好的溶劑可溶性。選用溶劑溶解性好的單體有利于樹脂合成的均勻性。樹脂的溶解性好，可提高儲存穩(wěn)定性。而且，按需要配制成漆料后有利于后加工，提高生產效率。聚酯酰亞胺的溶劑可溶性優(yōu)于以往的聚酰亞胺樹脂；
2、低的熱膨脹系數
要求薄膜基材具有低的線性熱膨脹系數，應達到20PPM/K以下。由于FPC基板要被置于熱的環(huán)境下加工，要求其基材薄膜盡可能與銅箔保持一致的尺寸變化，故應具有低的線性熱膨脹系數；
3、低的吸濕膨脹系數ＦＰＣ不僅在高溫，同時會在高濕環(huán)境下加工及使用，故同樣要求其具有低的吸濕膨脹系數。目標值為１０ＰＰＭ／ＲＨ％以下；
4、低的吸水率
吸水率的目標值為0.5％以下；
5、充分的韌性
要求基材薄膜具有充分的韌性，要求斷裂伸長率大于２０％；
6、圖像耐熱性
要求玻璃化轉移溫度Ｔｇ＞３００℃；
7、低的彈性模量
要求彈性模量盡可能低，通常應為４ＧＰａ以下。以上所述的是ＦＰＣ基材薄膜性能的目標值，全部同時實現(xiàn)相當困難。對于以往的聚酯或聚酰亞胺薄膜來講，更是困難。僅僅同時實現(xiàn)低的線性膨脹系數和低的彈性模量就非常不容易。
然而，近年來電子制品日趨多功能、小型、輕體、高精細化。常常要求FPC在狹小的空間內曲伸動作，以及在高溫、高濕環(huán)境下工作。此外，近年來PCB（印制電路）的加工工藝不斷改進，F(xiàn)PC等的加工工藝也在不斷改進。例如，TAB的覆銅泊普遍采用卷對卷工藝，大幅提高了生產效率和加工精度。這就要求基材薄膜適應加工環(huán)境中的高溫、高濕條件。覆銅泊時要求基材薄膜尺寸穩(wěn)定，具有小的熱膨脹系數、吸濕膨脹系數和盡可能低的彈性模量等，以提高電子元件的工作精度和最終產品的可信度。為了適應上述要求，F(xiàn)PC的加工工藝是由3-FCCL向2-FCCL發(fā)展過渡的。所謂3-FCCL就是起初的由基材薄膜－環(huán)氧樹脂系粘合劑－銅箔構成的三層結構層壓的柔性印刷電路板。所謂2-FCCL就是經后來發(fā)展的由銅箔－具有自粘性的基材薄膜（通常為聚酰亞胺薄膜）兩層結構層壓而成的的柔性印刷電路板。盡管2-FCCL較3-FCCL有很大發(fā)展，但距飛速發(fā)展的信息記錄與影像技術的要求還是有距離的。為此國內外知名公司和一些中小研發(fā)團隊加緊進行聚酯、聚酰亞胺等樹脂的改性研究。進行新的分子設計以圖兼獲聚酰亞胺、聚酯等樹脂的**性能。聚酯酰亞胺就是其中的皎皎者。它不僅用于柔性印制電路系統(tǒng)的FPC、TAB、COF領域還應用于電子紙基板等領域。