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功能型聚酰亞胺薄膜的發(fā)展
2016-05-28杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類(lèi)最全、性能**的，因此也牢牢占據(jù)著絕大部分的市場(chǎng)份額。而國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)的同類(lèi)產(chǎn)品一方面由于配方和工藝的問(wèn)題，大部分還處于研究階段
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聚酰亞胺與基底的粘結(jié)性
2016-04-18柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關(guān)鍵材料，除了上述的對(duì)聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結(jié)性，使得在加工及使用過(guò)程中不致于發(fā)生開(kāi)裂或甚至脫層，例如折疊式手機(jī)的折合部分的線路板要求至少能經(jīng)得起數(shù)萬(wàn)次的折疊
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Apical聚酰亞胺薄膜與Upilex聚酰亞胺薄膜
2016-04-18日本東京的Ube工業(yè)公司推出了Upilex限系列聚酰亞胺薄膜材料。這些材料已經(jīng)在美國(guó)由Uniglobe Kisco公司實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化
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人類(lèi)對(duì)聚酰亞胺新材料的開(kāi)發(fā)研究
2016-03-21人們已經(jīng)對(duì)聚酰亞胺薄膜的機(jī)械特性進(jìn)行了研究。通過(guò)對(duì)微制造的懸浮線狀的測(cè)量，得出凝固態(tài)的聚酰亞胺膜內(nèi)應(yīng)力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級(jí)之間。而且聚酰亞胺的機(jī)械特性和電特性可能會(huì)與鏈鍵結(jié)構(gòu)方向有關(guān)
查看詳情>>微電子基板材料的理想性能
2016-12-15由于聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度和濕度環(huán)境中具有優(yōu)異的性能，包括熱穩(wěn)定性、物理性能和介電性質(zhì)等，因此在微電子技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜介質(zhì)材料的性能隨著應(yīng)用要求的不斷提高而不斷完善。
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聚酰亞胺材料的性能介紹
2016-10-14近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外對(duì)聚酰亞胺的研究和應(yīng)用進(jìn)展迅速，并取得了豐碩的成果，同時(shí)也給聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了豐厚的利潤(rùn)。而聚酰亞胺新材料，也越來(lái)越引起了人們的重視
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聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時(shí)也是制約我國(guó)發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸關(guān)鍵性合成材料之一，具有巨大的商業(yè)價(jià)值、深遠(yuǎn)的社會(huì)意義及重要的戰(zhàn)略意義
查看詳情>>PI薄膜表面等離子體處理
2016-01-11PI薄膜以其優(yōu)異性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。為了提高其粘接強(qiáng)度，對(duì)PI薄膜的表面改性具有重要的意義
查看詳情>>國(guó)內(nèi)外耐電暈聚酰亞胺薄膜性能對(duì)比
2016-01-11經(jīng)過(guò)引進(jìn)、消化和吸收，國(guó)內(nèi)對(duì)耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進(jìn)展，目前國(guó)內(nèi)耐電暈聚酰亞胺薄膜的制備技術(shù)已走出實(shí)驗(yàn)室，向產(chǎn)業(yè)化階段邁進(jìn)
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聚酰亞胺薄膜及纖維
2015-09-18聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類(lèi)聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇
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