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聚酰亞胺材料的應(yīng)用
2023-08-01一類是以美國杜邦公司為代表的牌號為Kapton；另一類是日本宇部公司為代表的BPDA／ODA聚酰亞胺薄膜。目前已開發(fā)了透明聚酰亞胺和光導(dǎo)用聚酰亞胺薄膜，它們可用于印刷線路基板、電磁線等。同時由于聚酰亞胺良好的絕緣性，可作為電工絕緣材料
查看詳情>>聚酰亞胺的發(fā)展
2023-08-01杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型熱固性聚酰亞胺薄膜，占據(jù)世界市場份額**約70％ 。隨后，除均苯型熱固性聚酰亞胺外，還出現(xiàn)了多種類型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺等。如熱塑性、可溶性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等
查看詳情>>航天電子器件用絕緣材料聚酰胺酰亞胺
2023-08-01聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類重要的航天電子器件用絕緣材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力學(xué)性能以及聚酰亞胺材料的耐高溫與高絕緣特性，因此在電工、電子產(chǎn)品中廣泛用作電子元器件的漆包線漆與浸漬漆等。
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聚酰亞胺材料的發(fā)展與展望
2023-07-24隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展, 尤其是近年來IT、微電子領(lǐng)域的高速發(fā)展, 對聚酰亞胺的性能要求也越來越高, 其應(yīng)用也將越來越廣泛。今后應(yīng)該積極開展新合成工藝路線的研究和開發(fā), 重視發(fā)展原料產(chǎn)業(yè), 除了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯酐為起始原料的系列二酐也是有待開發(fā)的市場
查看詳情>>微電子行業(yè)舊聞?wù)?/h2>2023-07-24
2013年3月11日丹邦科技發(fā)布定增預(yù)案修訂版，公司擬以不低于11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股，募資6億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部投入“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目。
查看詳情>>采訪我國**的聚酰亞胺材料專家丁孟賢
2023-07-24丁孟賢是國內(nèi)最早從事聚酰亞胺研究的科技人員之一。他開辟的以氯代苯酐為共同原料合成一系列四酸二酐及聚酰亞胺的路線，實(shí)現(xiàn)了以鄰二甲苯氯代，空氣氧化為氯代苯酐，最后以蒸餾法分離,獲得高純度3-和4-氯代苯酐的中試（中試是中間性試驗(yàn)的簡稱，是科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的必要環(huán)節(jié)）
查看詳情>>國外聚酰亞胺的生產(chǎn)情況
2023-07-24聚酰亞胺己有四五十年的發(fā)展歷史, 因其在性能和合成上的突出特點(diǎn), 不論作為結(jié)構(gòu)材料還是功能材料己被充分認(rèn)識, 研究應(yīng)用比較廣泛。
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我國聚酰亞胺材料的發(fā)展機(jī)遇與對策
2023-07-24聚酰亞胺薄膜在2003年全球性供不應(yīng)求，因此國外不少企業(yè)到中國來尋找薄膜的貨源。我國的薄膜作為壓敏膠帶的基材和電氣絕緣材料還是可用的。又因我們的價格僅為國外薄膜的二分之一左右，客戶還是具有一定的興趣
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聚酰亞胺材料的發(fā)展方向
2023-07-13聚酰亞胺也一樣，新品種、新技術(shù)、新工藝的不斷開發(fā)以適應(yīng)新的要求。聚酰亞胺發(fā)展的動向可歸納
查看詳情>>聚酰亞胺靜電紡隔膜的優(yōu)勢
2023-07-13聚酰亞胺是一種新型耐高溫材料，在-200~300℃下能長期使用，Park 等將凝膠聚合物聚酰亞胺 涂層到鈷酸鋰正極材料表面，所得正極材料能為電池提供更高的比容量
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