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高性能PI薄膜材料
2019-06-06隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。傳統(tǒng)厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機(jī)絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的聚酰亞胺薄膜材料。
查看詳情>>加熱亞胺化和化學(xué)法對PI薄膜性能的影響
2019-05-29相比加熱制備的PI-1，化學(xué)法制備的PI-2 室溫下?lián)碛懈玫娜芙庑?，更好的力學(xué)性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強(qiáng)度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。
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啞光黑色聚酰亞胺薄膜的研發(fā)
2019-04-15對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應(yīng)運(yùn)而生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹系數(shù)PI薄膜、尺寸穩(wěn)定型PI 薄膜、低介電常數(shù)PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。
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多層結(jié)構(gòu)啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機(jī)消光粉介電常數(shù)高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴(yán)重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設(shè)計結(jié)構(gòu)制備啞光黑色PI 薄膜
查看詳情>>無機(jī)納米氧化物摻雜三層PI復(fù)合薄膜的制備研究
2019-12-30聚酰亞胺(PI)是一種具有優(yōu)良的物理機(jī)械特性、電氣性能及化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)高分子材料，已廣泛應(yīng)用到各種領(lǐng)域．其中，薄膜產(chǎn)品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機(jī)一無機(jī)復(fù)合結(jié)構(gòu)改變了載流子受陷及輸運(yùn)過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間復(fù)合結(jié)構(gòu)對電荷注人過程、導(dǎo)電和擊穿及老化特性有很大影響
查看詳情>>撓性覆銅合板和撓性印制線路板
2018-08-14撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數(shù)分為單面板．雙面板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結(jié)膠構(gòu)成。粘結(jié)膠常為環(huán)氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。
查看詳情>>商品化PI薄膜制造技術(shù)
2018-07-02商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應(yīng)該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進(jìn)展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料
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我國聚酰亞胺材料工業(yè)發(fā)展進(jìn)程
2017-08-1420 世紀(jì)80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用于絕緣材料領(lǐng)域，年消費(fèi)量只有數(shù)百噸。由于當(dāng)時下游需求不足，PI 薄膜工業(yè)發(fā)展緩慢。進(jìn)入21 世紀(jì), 隨著我國電子工業(yè)的發(fā)展, 尤其是撓性覆銅板的快速發(fā)展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜生產(chǎn)快速增長
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日本FCCL用聚酰亞胺薄膜在品種和性能上的發(fā)展
2017-07-03在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。
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在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。PI材料作為宇航材料的應(yīng)用
2017-11-06PI為適應(yīng)航空航天工業(yè)的發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生。對于宇航業(yè)用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就已經(jīng)采用有機(jī)材料作為輔助結(jié)構(gòu)材料使用
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