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電子標簽主要由電子數(shù)據(jù)載體和根據(jù)功能造型的殼體組成,其制作技術主要包括芯片、模塊和天線封裝與標簽加工三個方面。目前國內(nèi)已經(jīng)形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產(chǎn)業(yè),部分企業(yè)己在電子標簽的封裝形式上進行了新的嘗試,促進了電子標簽成本的進一步降低
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