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    導體上采用涂膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓干膜覆蓋導體的稱為保護層涂覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等。

1、保護層

    保護層的問題是機械加工精度困難。粘結過程中必須加熱加壓，粘結劑的流動性對品質極為靈敏，因為電路的埋入性要求粘結劑的流動性高些， 而孔的滲透性正好要求相反。因此希望預先涂覆必要的部分，然后進行孔加工，希望采用激光加工性良好的材料。

2、保護涂覆

    保護涂覆**采用可印刷的聚酰亞胺樹脂和感光性聚酰亞胺樹脂。然而目前還沒有滿足特性要求，其中尺寸穩(wěn)定性是一大課題，感光性聚酰亞胺的成本也存在困難。

3、無鉛化

    環(huán)境友好性問題之一是無鉛化的采用。在FPC情況下，鍍覆低共熔晶體鍍層的端子采用加熱再流焊的方式使其相互連接或者與部件連接等，問題是無鉛焊料的熔融溫度較高。在C4工藝中，由于難以選擇焊料的連接溫度梯度，因此存在無鉛化難點。如果除了C4工藝，提高粘結劑的Tz或者使用無粘結劑的CCL，可以采用Sn—Cu系焊料。ACF多用于LCD連接的接合部，如果維持結合部品的平坦性， 則容易推廣使用。雖然希望采用導電性粘結劑的接合手段，但是目前還沒有構筑好這種體系。