聚酰亞胺是以薄膜形式作為軟板的基材，先在其上涂上膠黏劑后再將銅箔貼合上去，經(jīng)微影成像(1i／hog—raphy)工藝制作出想要的線路來，最后再用由聚酰亞胺與膠黏劑組合而成的保護膜(coverlay)在銅線路上形成保護作用，軟板的制作即完成。因為軟板所獨具的特性使得電子產(chǎn)品在體積與質(zhì)量上愈做愈小、愈做愈輕，這是現(xiàn)今行動通訊、視訊與資訊如此發(fā)達(dá)的原因之一。
IC的構(gòu)裝密度要求愈來愈高及輕薄，為了滿足需求，各種不同強調(diào)高密度、高功能的組裝方式被提出，這其中以聚酰亞胺為基材的卷帶式晶粒自動接合(tape automatic bonding，TAB)被看好適用于高I／O(input／output)數(shù)及輕薄型的先進(jìn)組裝方式，TAB組裝方式的結(jié)構(gòu)類似于前述的軟板結(jié)構(gòu)，不同之處在于TAB具有較高的線路分辨率，以目前技術(shù)而言，其分辨率已達(dá)50um，而一般軟板則分辨率在200um以上，因其最主要應(yīng)用于IC組裝，所以需要較高的線路分辨率，這種TAB組裝方式**的用途是在液晶顯示器(1iquid crystal display)中驅(qū)動IC的組裝，將可有效使液晶顯示器更薄型化，這其中聚酰亞胺膜扮演重要角色。
在IC及印刷電路板的應(yīng)用中，聚酰亞胺膜是不可或缺的。如以應(yīng)用角色來看，聚酰亞胺膜占整個聚酰亞胺使用量的70％，是**的應(yīng)用市場。目前全球有三大公司進(jìn)行聚酰亞胺膜的生產(chǎn)，分別是Du Pont(杜邦)、Kaneka(鐘淵)及Ube(宇部)，其中杜邦及鐘淵生產(chǎn)同類型聚酰亞胺膜，特色為較具柔軟性，適用于作為軟板基材使用。宇部生產(chǎn)的聚酰亞胺膜，特色為質(zhì)地較剛硬，較適用于需要承載IC的TAB組裝基材。