柔性印刷電路板(FPC) 是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點領(lǐng)域之一，F(xiàn)PC 的特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定。
而GB/T 13542.6-2006 更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度（μm） 分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125 九類，并針對各類材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的數(shù)值要求。由此可見，厚度在眾性能標準中是一項基礎(chǔ)且關(guān)鍵的指標，對薄膜物理性能的穩(wěn)定和后續(xù)工序的運轉(zhuǎn)有著重要意義。
首先，薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm 時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率呈現(xiàn)與厚度正相關(guān)的發(fā)展趨勢，而當厚度大于20μm 時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率趨于穩(wěn)定。第二，薄膜厚度的均勻性與交流電氣強度性能密切相關(guān)。當聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm 時，交流電氣強度達到**值———200V/μm 及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm 或高于25μm 時，其交流電氣強度均有所下降，二者關(guān)系的整體趨勢呈山峰狀。第三，薄膜厚度的均勻性較差會大大降低后期收卷質(zhì)量和效率。第四，薄膜厚度均勻性的問題會引起生產(chǎn)成本的非正常增加，從而在一定程度上降低產(chǎn)品的市場競爭力。