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RFID標簽的制備和封裝過程
日期：2019-01-28 人氣：541
華中科技大學的國家光電實驗室已經(jīng)用ACA制得了RFID標簽，并對其封裝過程進行了研究。
他們主要是將將自制的1．tm級銀粉、潛伏性固化劑、各種添加劑按照計量配方混入熱固性環(huán)氧樹脂(DOW331J)。
用ACA封裝了具有響應(yīng)功能的RFID電子標簽，其中采用了13．56 MHz射頻集成電路芯片，該芯片大小為0．9 mmxl，0 mm，具有4個凸點(CODE2)：天線基板采用在PET基板L的鋁蝕刻天線。
大小為46 minx44．85mm。RFID電子標簽采用倒裝芯片方法，熱壓固化工藝，使芯片和天線通過ACA互連。
其實驗研究表明：銀粉顆粒為具有粗糙表面的球形，粒徑均一，平均粒徑為3．0um，能均勻分散在樹脂中。在180℃、12s、1．4MPa熱壓條件下，制備的ACA能夠成功應(yīng)用于RFID標簽的封裝；膠水有較低的固化溫度(固化峰為127．7℃)和較快的固化速率(AT為50℃)及較好的耐熱性能(Tg為135.4℃)；膠水有較強的綁定強度和韌性及較好的耐濕熱性能。通過與國外同類產(chǎn)品(Delo ACl63)比較，制備出的各向異性導電膠達到困外同類產(chǎn)品ACl63(固化峰為136．1℃，Tg為116.7℃，固化峰寬為61．4℃)的性能，適合大規(guī)模低成本RFID標簽的封裝。