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柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作
日期:2019-10-14 人氣:295
PW-1500S型聚酰亞胺薄膜的制作過程如下:
(1) 先用丙酮對2英寸的BF33硼硅玻璃基底超聲清洗15 min,再用無水乙醇超聲清洗15 min,最后用去離子水
超聲清洗2次,每次10 min,清洗完后將其放在110 ℃的烘箱中烘30 min;
(2) 用勻膠機(KW-15,中國科學院微電子研究所)旋涂PW-1500S型聚酰亞胺前驅體,低速為300 r/min、時
間為10 s,高速為1 200 r/min、時間為40 s;
(3) 在熱板(AI-508T,中國電子科技集團第十三研究所)上對薄膜進行前烘,溫度為120 ℃,時間為3 min;
(4) 在高溫氮氣烘箱(SG-HX500,中國科學院上海光學精密機械研究所)中對薄膜進行固化,固化參數(shù)為:50 ℃、30 min,140 ℃、30 min,350 ℃、60 min,升溫速率為3.5 ℃/min,整個過程需要氮氣保護,固化后隨爐冷卻。
FB-5410型和ZKPI-520型聚酰亞胺薄膜的制造過程與PW-1500S型聚酰亞胺薄膜的制作過程完全相同,只是聚酰亞胺前驅體的旋涂工藝參數(shù)和前烘工藝參數(shù)略有不同。
FB-5410 型聚酰亞胺前驅體的旋涂工藝參數(shù)為:低速為600 r/min、時間為9 s,高速為1 400r/min、時間為40 s;前烘工藝參數(shù)為:溫度為115 ℃、時間為3 min。ZKPI-520型聚酰亞胺前驅體的旋涂工藝參數(shù)為:低速為600 r/min、時間為9 s,高速為1 200 r/min、時間為40 s;前烘工藝參數(shù)為:溫度為110 ℃、時間為70 s。
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