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環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>聚酰亞胺耐電暈及TSDC測試結(jié)果
2023-08-01提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理，并對電暈預處理后的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結(jié)果可得到以下結(jié)論
查看詳情>>中國臺灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產(chǎn)廠商
2023-08-01中國臺灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產(chǎn)廠商杜邦新竹電子廠，達邁科技
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在覆銅板行業(yè)的應用與需求
2023-08-01聚酰亞胺薄膜是制造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價
查看詳情>>透明聚酰亞胺薄膜的研發(fā)前景
2023-08-01尤其是近幾年來聚酰亞胺樹脂越來越廣泛的被用于信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞胺導電填料涂覆到聚酰亞胺薄膜上構(gòu)成光纖、透明電極膜及液晶取向?qū)樱@得了良好效果
查看詳情>>聚酰亞胺材料的應用
2023-08-01一類是以美國杜邦公司為代表的牌號為Kapton；另一類是日本宇部公司為代表的BPDA／ODA聚酰亞胺薄膜。目前已開發(fā)了透明聚酰亞胺和光導用聚酰亞胺薄膜，它們可用于印刷線路基板、電磁線等。同時由于聚酰亞胺良好的絕緣性，可作為電工絕緣材料
查看詳情>>聚酰亞胺的發(fā)展
2023-08-01杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型熱固性聚酰亞胺薄膜，占據(jù)世界市場份額**約70％ 。隨后，除均苯型熱固性聚酰亞胺外，還出現(xiàn)了多種類型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺等。如熱塑性、可溶性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等
查看詳情>>微電子行業(yè)舊聞摘錄
2023-07-242013年3月11日丹邦科技發(fā)布定增預案修訂版，公司擬以不低于11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股，募資6億元，扣除發(fā)行費用后全部投入“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目。
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我國聚酰亞胺材料的發(fā)展機遇與對策
2023-07-24聚酰亞胺薄膜在2003年全球性供不應求，因此國外不少企業(yè)到中國來尋找薄膜的貨源。我國的薄膜作為壓敏膠帶的基材和電氣絕緣材料還是可用的。又因我們的價格僅為國外薄膜的二分之一左右，客戶還是具有一定的興趣
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聚酰亞胺材料的發(fā)展方向
2023-07-13聚酰亞胺也一樣，新品種、新技術(shù)、新工藝的不斷開發(fā)以適應新的要求。聚酰亞胺發(fā)展的動向可歸納
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