聚酰亞胺(PI)薄膜為高耐熱高分子材料，早年是美蘇兩同為發(fā)展太空航空器所研發(fā)的材料，經(jīng)過40多年的發(fā)展，已經(jīng)成為電子、電機領(lǐng)域重要的原料之一，應(yīng)用于鐵路機車牽引、石油T業(yè)潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等使用條件與環(huán)境惡劣場合的電機絕緣，還廣泛應(yīng)用于高溫電纜、消費電子產(chǎn)品、核電站、太陽能光伏和風(fēng)能，以及國防軍工、原子能工業(yè)、寧宙空間技術(shù)等方面。
隨著科技日新月異的進步與工業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，PI薄膜除具有符合各類產(chǎn)品的物性要求外，還需具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，能符合輕、薄、短、小的沒計要求。近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產(chǎn)、的新應(yīng)用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄膜在工業(yè)發(fā)展上扮演著越來越重要的角色。
聚酰亞胺是一種含有酰亞胺基的高分子材料，其主由雙胺類及雙酐類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子，再涂布成薄膜經(jīng)過高溫亞胺化脫水形成。目前，國外PI薄膜主要制造廠商均利用化學(xué)催化劑的組合開發(fā)出聚酰胺酸的脫水反應(yīng)即化學(xué)環(huán)化法加工制造，不僅生產(chǎn)效率可達經(jīng)濟規(guī)模，產(chǎn)品的物性也比傳統(tǒng)的加熱環(huán)化法好。
2012年全球各大PI廠都陸續(xù)宣布擴產(chǎn)計劃，日本Kaneka于2012年4月宣布在西亞興建新增產(chǎn)能達600噸的PI廠，同時計劃2016年前投資80億日元左右以進一步提高產(chǎn)能；莢 札邦2012年7月宣布改造其俄亥俄州工廠現(xiàn)有生產(chǎn)線，新增產(chǎn)能400噸。
由于PI的優(yōu)異物性與薄膜狀優(yōu)勢，應(yīng)用范圍較廣。FPC有通用型和特殊應(yīng)剛之分以搜有不同的高低等級，因此PI除淺黃色，還有黑、 及透明等顏色，例如CCD模塊耍求高像素，要求不反光的黑色，也有廠家指定顏色做為產(chǎn)品的企業(yè)標識。
根據(jù)應(yīng)用在不同的終端電子產(chǎn)品，PI膜厚度可以分為0．3 mil、0．5 mil、l mil、2 mil、3 mil及以上。其中手機、相機等手持式電子產(chǎn)品使用0．5 mil或以下更薄的PI，一般電子產(chǎn)品、汽車和覆蓋膜使用1 mil厚的Pl，補強板則使用較厚的PI。
在材料業(yè)，PI產(chǎn)業(yè)需要高技術(shù)、高投資，其產(chǎn)業(yè)市場具有獨占性特點，迄今為止全球僅少數(shù)廠商壟斷此市場，目前PI膜主要生產(chǎn)商包括Dupont(杜邦)、Kaneka(鐘淵化學(xué))、韓國SKC、Ube(宇部興產(chǎn))等，市場占有率分別為38％ 、30％ 、12％及12％。2010年PI薄膜市場規(guī)模約為7 000噸(以1 mil產(chǎn)出能力換算)，年產(chǎn)值68億元。201 1年全球年產(chǎn)能約8 700噸，年產(chǎn)值約82億元，在過去11年的發(fā)展歷程中，全球PI薄膜產(chǎn)值年增長率約10％～15％。
近來隨著IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及各種器材的小型化及輕量化，PI膠片需求量急劇增長，到201 5年市場規(guī)模有望達到10 000噸，年產(chǎn)值約110億元。業(yè)內(nèi)人七表示PI薄膜年均增長率預(yù)汁將達到10％以上，從區(qū)域角度來說，韓國及中罔市場預(yù)計會增長15％以上。