考慮到精密電子元件通過SMT組裝在柔性電路板后，壓敏膠帶在柔性電路板表面的貼附作業(yè)操作困難，稍有不慎容易損壞到周邊的電子元件，柔性電路板制造商有時需要在回流焊工藝之前在柔性電路板表面貼裝雙面壓敏膠帶，用于在后續(xù)工段進行柔性電路板的組裝或固定。這就要求所使用的壓敏膠帶能夠經歷短時間高溫環(huán)境而不發(fā)生性能劣化。隨著柔性電路板行業(yè)無鉛回流焊工藝的普及，對膠帶的耐溫性提出了更高的要求，需要在235 ℃以上甚至260 ℃的峰值溫度條件下保持數十秒時間。普通的雙面壓敏膠帶根本無法承受如此苛刻的應用環(huán)境，必須選用特殊的柔性電路板專用耐高溫壓敏膠帶才能滿足要求。由于其應用環(huán)境對膠帶產品的性能要求極高，目前在整個膠帶制造業(yè)內，能夠提供相應產品的廠家屈指可數。
目前市場上可作為回流焊專用的雙面膠帶只有純膠膜和特殊無紡布基材膠帶，厚度通常在0.05mm~0.15 mm（不包含離型紙）。由于極高的耐溫要求，壓敏膠成分多為純丙烯酸酯體系，不含增粘樹脂及其他 填充物以確保在高溫條件下膠層性能保持穩(wěn)定。但是隨之導致的是這類膠帶的初粘性需要作出一定程度的犧牲，從手指觸感上要明顯弱于普通的壓敏膠帶。因此使用時建議給予更長久的保壓和靜置停留時間以幫助粘接強度的建立。盡管初粘性有所下降，但是膠帶的最終剝離強度與常溫使用的壓敏膠帶差異并不大。由于純丙烯酸酯的高分子量結構，其內聚強度即抗剪切力表現更加出色，參照ASTM D3654標準，在70 ℃下，1kg載荷的測試結果通常可以達到10 000 min以上。
當壓敏膠帶經過高溫回流焊工藝條件后，其剝離強度不可避免地會出現一定程度的下降，這主要是由于丙烯酸酯膠黏劑體系中的大分子鏈在高溫條件下會發(fā)生進一步的交聯作用，致使壓敏膠主體聚合物分子量進一步增大，聚合物本體黏度升高，玻璃化溫度隨之升高，分子鏈剛性增大自由度降低，使得壓敏膠的剝離強度有所下降。通常其剝離力的下降幅度在30%以內都認為是可以接受的，性能**的耐高溫壓敏膠帶可以控制到15%以內的損失率。
在選擇膠帶產品時，除了對壓敏膠性能做到充分了解，其附帶的離型紙性能也需要格外關注。PCK離型紙由于其良好的尺寸穩(wěn)定性和平整性、方便模切加工、**的耐潮性、精美的外觀和適中的價格是極具性價比的離型紙**，也是當前市面上壓敏膠帶最常用的離型紙種類。但是在柔性電路板生產中，在某些產品的工藝制程上會要求壓敏膠帶與自帶離型紙一同經過回流焊工藝，在后道工位再揭除離型紙完成與目標部件的粘接貼合。這就要求離型紙也必須具有耐高溫性能，然而PCK離型紙由于自身結構組份根本不能經受如此高溫條件，因此在此類應用中無法適用。目前業(yè)內可以滿足此類要求的只有經特殊耐溫處理后的格拉辛或CCK離型紙。市面上配有此類離型紙的在售膠帶產品非常有限，幾乎都出自知名大廠。
在挑選具有耐高溫性能離型紙的壓敏膠帶時，往往會從高溫條件前后離型紙的外觀和離型力變化兩方面提出一定要求。如柔性電路板生產客戶通常會要求膠帶離型紙在回流焊后外觀不發(fā)生黃變，強度上不發(fā)生脆變，離型紙依然可以緊密貼附于膠帶上，不可在搬運或移動過程中發(fā)生自行脫落，也不可因為離型力過大不方便作業(yè)人員將離型紙從膠帶表面的揭除。由此可見，耐高溫雙面壓敏膠帶是一類特殊的高性能膠帶產品，對其有大致全面的了解將極大方便對此類產品的選擇和使用。
隨著柔性電路板產量的不斷擴大，柔性電路板組裝用壓敏膠帶的需求將日益增多。隨著柔性電路板制造和設計的不斷發(fā)展以及電子產品輕薄化和造型個性化設計的趨勢，對膠帶的性能也將提出更新更多的要求，不斷促進壓敏膠帶的研發(fā)和生產進步。