聚酰亞胺（PI）是一種主鏈上含有酰亞胺環(huán)的高性能聚合物，具有密度低，力學(xué)性能優(yōu)異，化學(xué)穩(wěn)定性和阻燃性能優(yōu)良等特點(diǎn)，在航空航天、信息技術(shù)、微電子技術(shù)、激光等高科技領(lǐng)域具有舉足輕重的地位。人們對(duì)先進(jìn)功能材料的要求越來(lái)越高，但高生產(chǎn)成本和復(fù)雜的生產(chǎn)工藝技術(shù)等限制了其廣泛應(yīng)用，這就使制備高性能化、多功能化、低成本化的PI成為引人關(guān)注的科研方向。
目前，主要采用化學(xué)改性和物理改性的方法?；瘜W(xué)改性主要通過(guò)在PI分子結(jié)構(gòu)中引入柔性基團(tuán)，設(shè)計(jì)分子結(jié)構(gòu)的異構(gòu)化等方法，改善其加工性能和功能性；物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性。填充改性是一種簡(jiǎn)單有效的改性方法，能夠顯著提高PI的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性、阻燃性能等。填充改性常用的填料包括無(wú)機(jī)材料（如碳納米管，石墨烯，SiO2，二氧化鈦等）、金屬材料及金屬氧化物、芳綸蜂窩芯材（ARHC）等。
石墨烯、SiO2、金屬Ag、碳納米管、ARHC等對(duì)PI的改性具有至關(guān)重要的作用，尤其在力學(xué)性能、導(dǎo)電性能、熱穩(wěn)定性等方面都有很大改善。目前，我國(guó)對(duì)于PI的研制還處于起步階段，同時(shí)也存在一些問(wèn)題（如工藝技術(shù)復(fù)雜、成本高等） ，所以必須通過(guò)改進(jìn)和完善PI以達(dá)到更廣泛的應(yīng)用：通過(guò)改變生產(chǎn)工藝方法（如改善規(guī)?；纳a(chǎn)工藝）及降低原料生產(chǎn)成本（如優(yōu)化原料配比）；采用不同種類和形態(tài)的無(wú)機(jī)材料（如碳化硅、氮化鋁等）；通過(guò)改性PI或者改變單體種類開(kāi)發(fā)新型的復(fù)合材料，擴(kuò)大其應(yīng)用范圍；深入研究聚合物的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，提高PI的綜合性能。