聚酰亞胺樹(shù)脂通常由有機(jī)芳香族四酸二酐和有機(jī)芳香族二胺在有機(jī)溶劑中通過(guò)縮合反應(yīng)，首先生成聚酰亞胺的前置體-聚酰胺酸樹(shù)脂。與聚酰亞胺不同，聚酰胺酸樹(shù)脂通?？梢匀芙庠诜琴|(zhì)子強(qiáng)極性有機(jī)溶劑中，因此，將聚酰胺酸溶液涂覆成膜，然后經(jīng)加熱固化使聚酰胺酸轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。聚酰亞胺常用的有機(jī)芳香族四酸二酐單體和芳香族二胺單體。聚酰亞胺的化學(xué)名稱(chēng)也通常以“二酐-二胺”的形式表示，例如，“PMDA-ODA”指的是由二酐單體PMDA與二胺單體ODA聚合而成的。如果在聚合過(guò)程中使用多于一種的二酐或二胺，則用“/”將其分隔開(kāi)。例如，“BTDA-ODA/MPDA”系指由二酐單體BTDA與兩種二胺單體，ODA 與MPDA共同聚合制備的材料。
聚酰亞胺材料應(yīng)用于微電子領(lǐng)域已有近30年的歷史。60~70年代，電子器件封裝所用的絕緣材料幾乎都是無(wú)機(jī)材料，如陶瓷、A1O3及 Sio2等。在許多尖端應(yīng)用中，這些陶瓷主要是A1O3，其介電常數(shù)高達(dá)9。70年代末期至80年代初期，隨著集成電路制造技術(shù)水平的不斷發(fā)展，芯片的所謂軟錯(cuò)誤、信號(hào)延遲、降低制造成本等因素使具有優(yōu)良耐熱性能的聚酰亞胺材料在微電子領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。典型的應(yīng)用主要包括:芯片的表面一級(jí)鈍化層膜或二級(jí)鈍化層膜;芯片的α-粒子屏蔽層膜;塑封器件的應(yīng)力緩沖涂層膜;多層互連金屬電路的層間介電/絕緣層;耐熱導(dǎo)電/導(dǎo)熱粘結(jié)劑;結(jié)點(diǎn)保護(hù)膜:高耐熱硬質(zhì)基板;PI柔性基板;液晶趨向?qū)幽ぁ?/p>