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環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>FPC撓性覆銅板發(fā)展概述
2023-07-24? ? 2004年間，在世界范圍的PCB技術(shù)進展中，技術(shù)開發(fā)工作表現(xiàn)得最為活躍的，是表現(xiàn)在撓性印制電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方面?！癋PC的基礎(chǔ)技術(shù)，是撓性覆銅板等原材料制造技術(shù)和設(shè)備制造技術(shù)。一一FPC用的基板材料的技術(shù)發(fā)展，在整個FPC技術(shù)發(fā)展歷史上，起
查看詳情>>壓合法二層撓性覆銅板制造
2019-08-18早期的撓性覆銅板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔三種材料組成的。這類產(chǎn)品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由于膠黏劑的存在，對產(chǎn)品產(chǎn)生了一些負(fù)面影響，產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域中有一定局限。
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撓性覆銅板的作用
2018-09-17隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。
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聚酰亞胺膜的技術(shù)發(fā)展動態(tài)
2015-07-03聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性的撓性印制電路(FPC)領(lǐng)域中，多數(shù)是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜
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