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丙烯酸壓敏膠粘劑的粘性與分類
2024-07-08丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多種分類方法,例如按照交聯(lián)狀態(tài)分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯(lián)型和交聯(lián)型,而交聯(lián)型進一步可以分為自交聯(lián)型和外交聯(lián)型。若按照不同的成型實施方法分為六種,分別為溶劑型、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都有著各自的特點,例如溶劑型丙烯酸酯壓
查看詳情>>關于Kapton薄膜材料力學研究
2024-07-08以Kapton薄膜材料為研究對象,選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況進行參數(shù)組織,對其進行單軸中心撕裂試驗,獲取了不同切縫角度和不同溫度下的應力-應變曲線并對其破壞機制進行了探討,具體結論如下:1、不同切縫角度下,Kapton膜材發(fā)生的中心撕裂破壞,是由于切縫的端部存在應力集中,導致裂縫發(fā)展最終形成的材料破壞;拉
查看詳情>>聚酰亞胺-無機物(納米)雜化材料
2023-08-01目前將介孔氧化硅或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體系制備低介電復合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法制備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 復合材料,其介電常數(shù)分別為2.61 和2.73,其力學性能和熱穩(wěn)定性也得到不同程度的提高
查看詳情>>環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎材料,包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>電解銅箔在滿足TOP和COF應用要求方面表現(xiàn)的主要特性
2023-08-01在COF載板上安裝IC時,載板在受到高溫焊接的熱沖擊下,聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現(xiàn)起泡、分層,為了防止此問題的發(fā)生,必須提高基膜與銅箔的粘接力
查看詳情>>FPC精細圖形的形成
2023-08-01FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展,對應的銅箔表面處理技術的開發(fā)是很重要的
查看詳情>>3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對比
2023-08-013層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對比
查看詳情>>不干膠標簽薄膜面印刷UV上光工藝
2023-08-01在薄膜材料表面進行印刷是不干膠標簽印刷行業(yè)經(jīng)常遇到的情況,由于薄膜材料不吸收油墨,油墨層僅附著在薄膜表面,所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵要素
查看詳情>>雙面不干膠標簽生產(chǎn)工藝一
2023-08-01先在一卷透明不干膠材料上印刷背面圖文,然后與另一卷不透明不干膠材料復合,最后在復合后的雙面不干膠材料表面印刷正面圖文,加工制成雙面不干膠標簽
查看詳情>>聚酰亞胺的分類
2023-08-01聚酰亞胺分類方法很多,按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由于脂肪族聚酰亞胺的實用性很差,所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺
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