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高性能PI薄膜材料
2019-06-06隨著科學技術的發(fā)展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用范圍也在不斷擴大。傳統(tǒng)厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業(yè)化的聚酰亞胺薄膜材料。
查看詳情>>加熱亞胺化和化學法對PI薄膜性能的影響
2019-05-29相比加熱制備的PI-1，化學法制備的PI-2 室溫下?lián)碛懈玫娜芙庑裕玫牧W性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。
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多層結構啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機消光粉介電常數(shù)高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構制備啞光黑色PI 薄膜
查看詳情>>商品化PI薄膜制造技術
2018-07-02商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料
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日本FCCL用聚酰亞胺薄膜在品種和性能上的發(fā)展
2017-07-03在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學工業(yè)公司、宇部興產公司)近年發(fā)展得較快。
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在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方面性能上都是良好的。
撓性覆銅板基材聚酰亞胺薄膜品種
2016-05-03聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成
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我國pi薄膜的工業(yè)進程
2016-05-28聚酰亞胺是分子結構中含有酞亞胺基團的芳雜環(huán)類高分子化合物，英文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、制品尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點， 但其加工性能較差
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聚酰亞胺薄膜的制造技術
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是制約我國發(fā)展高新技術產業(yè)的三大瓶頸關鍵性合成材料之一，具有巨大的商業(yè)價值、深遠的社會意義及重要的戰(zhàn)略意義
查看詳情>>PI薄膜表面等離子體處理
2016-01-11PI薄膜以其優(yōu)異性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強度，對PI薄膜的表面改性具有重要的意義
查看詳情>>PI薄膜的抗原子氧能力
2015-08-17所謂復合型技術措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的
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