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封裝和連接技術(shù)
2018-02-05除了FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應(yīng)用采用柔性的導(dǎo)電材料，例如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導(dǎo)線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚酰亞胺，市面上常見的品牌為杜邦公司的Kapton
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太陽電池陣的機械部分設(shè)計
2018-02-26在基板表面需粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基板具有結(jié)構(gòu)簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應(yīng)，易于實現(xiàn)熱控措施等優(yōu)點。
查看詳情>>覆銅板的定義
2018-12-03將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用于制作印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)。
查看詳情>>二烯丙基雙酚A改性雙-3來酰亞胺膠粘劑
2018-12-03雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優(yōu)異電絕緣性能的熱固性樹脂。然而，未經(jīng)改性的均聚物具有高的交聯(lián)和高的結(jié)晶性，因此脆性較大，從而限制了它在許多復(fù)合材料基體方面的應(yīng)用。
查看詳情>>印制電路板制作的工藝流程
2018-12-28PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。
查看詳情>>印制電路板的定義和組成
2018-12-17在絕緣基材上，用導(dǎo)體材料按照預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，稱為印制電路板( Printed Circuit Board，PCB)。
查看詳情>>覆銅板的構(gòu)成與種類
2018-12-10銅箔是制造覆銅板的關(guān)鍵材料，它必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種
查看詳情>>聚酰亞胺涂料及涂層的性能與應(yīng)用
2018-11-06聚酰亞胺用于制備涂料是其最早的應(yīng)用，該類物質(zhì)在涂料中主要用作漆包線絕緣涂料。漆包線絕緣涂料主要浸涂圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲包線外層，提高和穩(wěn)定漆包線的外層
查看詳情>>聚酰亞胺和其他雜環(huán)芳香族聚合物
2018-11-06聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、制作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。
查看詳情>>壓敏膠在電子電器上的應(yīng)用
2018-11-26電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機硅壓敏膠，以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶
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