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將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用于制作印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

印制電路板目前已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。在單面或雙面PCB的制造中，是在覆銅板上，有選擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等，得到導(dǎo)電圖形電路。在多層印制電路板的制造中，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板的底基，將它制成導(dǎo)電圖形電路，并與粘結(jié)片(bonding sheet)交替疊合后一次性層壓成型加工，使它們粘合在一起，并成為三層以上的圖形電路層之間的互聯(lián)。

上述單面、雙面PCB用覆銅板，以及多層PCB用內(nèi)芯覆銅板、粘結(jié)片都是PCB基板材料(base material)，都屬覆銅板制造技術(shù)范疇。其中粘結(jié)片，是指預(yù)浸一種樹脂并固化至B階段(半固化)，可起粘結(jié)作用的薄片材料。因此，也稱作半固化片(prepreg，簡稱P．P)或預(yù)浸材料。粘結(jié)片在覆銅板制造全過程中，充當(dāng)著半固化的半成品角色。

可以看出，作為PCB制造中的基板材料，無論是覆銅板(CCL)，還是粘結(jié)片材料(PP)，都在PCB中起到十分重要的作用。對于PCB整體特性，它對PCB主要有著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于基板材料。