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芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發(fā)．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，并使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的建成投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標志著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料的制造技術方面躋身于國際先進水平行列

膠粘制品的行業(yè)術語

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團的高分子材料。通常首先由有機芳香二酸酐和適當的有機芳香二胺反應生成聚酰胺酸, 然后經過適當的熱處理使聚酰亞胺化(環(huán)化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規(guī)定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規(guī)格參數：

覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻識別，還根據種類的不同，有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，作為條形碼的無線版本， RFID 技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優(yōu)點