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芳香族聚酰亞胺薄膜工藝改良
2023-07-13芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發(fā)．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，并使薄膜完全酰亞胺化
查看詳情>>我國(guó)聚酰亞胺薄膜的發(fā)展
2023-07-13該生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn), 打破了國(guó)外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領(lǐng)域的壟斷, 加快了我國(guó)航空航天、太陽(yáng)能等高端材料應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程, 為電子、電氣等應(yīng)用市場(chǎng)減低成本、提高競(jìng)爭(zhēng)力具有巨大的推動(dòng)作用, 標(biāo)志著我國(guó)在高性能聚酰亞胺薄膜材料的制造技術(shù)方面躋身于國(guó)際先進(jìn)水平行列
查看詳情>>膠粘制品的行業(yè)術(shù)語(yǔ)
2023-07-13膠粘制品的行業(yè)術(shù)語(yǔ)
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在不同類型PCB中的應(yīng)用
2023-07-13多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的供需現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
2023-06-30聚酰亞胺薄膜的供需現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
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聚酰亞胺材料的反應(yīng)過(guò)程
2023-06-30聚酰亞胺是一類在分子鏈結(jié)構(gòu)中含有酰亞胺功能團(tuán)的高分子材料。通常首先由有機(jī)芳香二酸酐和適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)芳香二胺反應(yīng)生成聚酰胺酸, 然后經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臒崽幚硎咕埘啺坊?環(huán)化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。
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柔性印刷電路板用聚酰亞胺薄膜的厚度均勻性
2023-06-30FPC 的**特點(diǎn)在于它可在三維空間中可任意移動(dòng)、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對(duì)聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定
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杜邦Kapton聚酰亞胺薄膜參數(shù)
2023-06-30杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)，以下為Kapton薄膜的具體規(guī)格參數(shù)：
查看詳情>>FPC柔性線路板覆蓋膜
2023-06-30覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用最早使用最多的技術(shù)。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結(jié)膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應(yīng)。供貨時(shí)，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂類膠黏劑在室溫條件下會(huì)逐步固化
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聚酰亞胺薄膜制電子標(biāo)簽（耐高溫標(biāo)簽）的應(yīng)用
2023-06-30電子標(biāo)簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標(biāo)簽、射頻識(shí)別，還根據(jù)種類的不同，有的稱為感應(yīng)式電子晶片或近接卡、感應(yīng)卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標(biāo)簽是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)射頻信號(hào)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，作為條形碼的無(wú)線版本， RFID 技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)
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