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聚酰亞胺薄膜材料作為商品用途的制造技術(shù)
2018-01-15商品化聚酰亞胺薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。
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柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)形式和材料
2017-09-18柔性印制電路板(FPC)的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕(由薄膜構(gòu)成)。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動(dòng)態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度和靈活性，可以在x、y、z平面上布線，減少界面連接點(diǎn)，既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性
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我國聚酰亞胺薄膜與國外同行的對(duì)比
2017-08-28杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據(jù)著絕大部分的市場(chǎng)份額。而國內(nèi)開發(fā)的同類產(chǎn)品一方面由于配方和工藝的問題，大部分還處于研究階段，離實(shí)際應(yīng)用還有很長的距離；另一方面由于缺乏前瞻性，僅僅停留在模仿杜邦公司的產(chǎn)品階段，在開拓新應(yīng)用領(lǐng)域、新產(chǎn)品方面有待加強(qiáng)；
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聚酰亞胺引入活性種銅的方法
2017-07-31聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表面改性法，具體步驟如下：
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日本FCCL用聚酰亞胺薄膜在品種和性能上的發(fā)展
2017-07-03在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。
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在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時(shí)被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。
熱塑性聚酰亞胺的各種型式
2017-07-24熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用于電子件的保護(hù)性涂布，纖維繞線的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纖維繞線涂布，應(yīng)進(jìn)行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組成復(fù)合材料。
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聚酰亞胺薄膜品種
2017-06-01聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成
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聚酰亞胺材料在電子電氣中的應(yīng)用
2017-11-06聚酰亞胺的耐高溫性、機(jī)械性能、電絕緣性十分優(yōu)異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同時(shí)，也適應(yīng)了電氣、電子技術(shù)向微型化、高性能化、高可靠性等方面發(fā)展的需要
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柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2017-11-13在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因?yàn)樗泻芎玫碾?、熱和化學(xué)性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應(yīng)用在導(dǎo)線絕緣以及變壓器和發(fā)動(dòng)機(jī)的絕緣中。
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聚酰亞胺高分子功能材料
2017-01-03聚酰亞胺及其制品都具有很好的性能，以美國杜邦公司生產(chǎn)的 Kapton薄膜來說，在-269~250℃范圍內(nèi)可長期使用，20℃時(shí)斷裂伸長率為80％，抗拉強(qiáng)度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕緣性能優(yōu)良，不溶于任何有機(jī)溶劑和油類，稀酸也不起作用，而且還有很好的尺寸穩(wěn)定性
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