電子級聚酰亞胺樹脂越來越受到廣泛的重視。聚酰亞胺樹脂主要用于IC芯片表面的鈍化、高密度封裝器件的應(yīng)力緩沖內(nèi)涂層，多層金屬互連結(jié)構(gòu)和MCM封裝的層間介電絕緣材料。
(1)PMDA—ODA聚酰亞胺
這類材料以杜邦公司的Kapton為代表，是目前在電子工業(yè)中應(yīng)用歷史最長、應(yīng)用范圍最廣的PI材料。這類材料具有十分優(yōu)異的耐熱性能、機(jī)械性能、耐溶劑性能與金屬材料或自身良好的黏結(jié)性能、較低的膨脹系數(shù)和介電常數(shù)等。此外，這類材料在成本與價(jià)格上的優(yōu)勢也是其能夠得到廣泛應(yīng)用的主要因素。
(2)BPDA—PDA聚酰亞胺
這類聚酰亞胺材料是為了克服PMDA—ODA材料熱應(yīng)力較高的缺陷而開發(fā)的。日本Ube公司首先推出BPDA-PDA薄膜材料，隨后日立公司推出聚酰亞胺前體溶液，杜邦公司也發(fā)展了類似材料。
(3)BTDA基聚酰亞胺
BTDA可與多種二胺制備PI，其特點(diǎn)在于由其制備的PI與基體材料和自身具有良好的黏附性。高溫下，BTDA中的羰基易形成雙自由基，如果這個溫度高于其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，則可能會發(fā)生交聯(lián)，從而導(dǎo)致材料性能的劣化。
另一類重要的BTDA基PI材料為National Starch公司開發(fā)的Thermid系列材料。這是一類苯乙炔封端的熱固性PI材料，其前體溶液為異酰亞胺。異酰亞胺在轉(zhuǎn)化為酰亞胺的過程中不釋放出小分子，并且由于其相對分子質(zhì)量低，可以實(shí)現(xiàn)非常好的平坦化效果。這類材料另一個突出的特點(diǎn)在于其與基體材料、自身以及其他PI材料都具有十分優(yōu)異的黏結(jié)性能，這使其成為優(yōu)良的IC封裝材料。IBM公司已成功將其應(yīng)用于多芯片組件(MCM)產(chǎn)品中。