導(dǎo)熱覆銅板是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨通信、電子信息業(yè)的發(fā)展具有廣闊發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多類學(xué)科相互滲透、相互促進、相互交叉的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與PCB同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子安裝技術(shù)、電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。國外目前主要以美國Bergquist公司，日本日立化成株式會社、松下電工、NRK、DENKA、住友電工等企業(yè)代表了當(dāng)今導(dǎo)熱覆銅板先進水平，特別是Bergquist公司，作為熱管理材料領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商，集30多年的解決熱管理方面的經(jīng)驗，
憑借雄厚的研發(fā)實力，先進的技術(shù)和設(shè)備，高品質(zhì)的系列化產(chǎn)品，引領(lǐng)了當(dāng)今導(dǎo)熱覆銅板世界發(fā)展潮流?，F(xiàn)階段，制約導(dǎo)熱覆銅板發(fā)展技術(shù)瓶頸和主要因素是散熱問題。因此，制備具有高熱導(dǎo)率及高電擊穿強度和其他良好綜合性能的覆銅板成為最重要研究課題之一。
針對日益激烈的市場，未來我國導(dǎo)熱覆銅板行業(yè)發(fā)展方向為：
(1)國家科技部及相關(guān)行業(yè)應(yīng)加大對導(dǎo)熱絕緣高分子領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的資助，實現(xiàn)從源頭創(chuàng)新，促進技術(shù)研發(fā),Hg,J新。此外，加大對導(dǎo)熱覆銅板行業(yè)扶持和資金投人，促進技術(shù)研發(fā)，科技創(chuàng)新、工藝完善，抓住有利時機發(fā)展壯大我國的導(dǎo)熱覆銅板產(chǎn)業(yè)。唯有如此，才能開發(fā)出具備高熱導(dǎo)率及絕緣強度、良好機械性能及外觀的導(dǎo)熱覆銅板產(chǎn)品，縮小和國外差距。
(2)通過加強與國外**公司的合作，積極引進，消化吸收，快速縮小我們與世界先進水平的差距。
(3)加強整個產(chǎn)業(yè)鏈的銜接，特別是后續(xù)PCB的加工技術(shù)研究開發(fā)和不斷更新。