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環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>我國覆銅板工業(yè)初期的發(fā)展（二）
2023-08-01隨著1985～1987年期間我國幾家覆銅板企業(yè)對國外的覆銅板的設(shè)備、技術(shù)引進(jìn)工作趨于完成，標(biāo)志著我國覆銅板業(yè)邁入了一個(gè)新的發(fā)展階段——規(guī)?；a(chǎn)發(fā)展時(shí)期(1986～1994年)
查看詳情>>我國覆銅板工業(yè)初期的發(fā)展（一）
2023-08-01我國覆銅板業(yè)已有近六十年的發(fā)展歷史。從1955年在我國四川成都的電子十所的試驗(yàn)室中誕生了我國**塊覆銅板到1978年**覆銅板產(chǎn)量首次突破1000t；從20世紀(jì)80年代中期向國外全套引進(jìn)技術(shù)、設(shè)備，到2000年，我國剛性覆銅板產(chǎn)值約55億美元，產(chǎn)量約2．6億m2，成為產(chǎn)量名列世界最前位
查看詳情>>如何突破我國高技術(shù)覆銅板產(chǎn)業(yè)
2023-07-24現(xiàn)在已經(jīng)到了突破我國高技術(shù)覆銅板的關(guān)鍵時(shí)刻，當(dāng)引起主管部門的高度重視!期待著我國高技術(shù)覆銅板盡快取得突破性進(jìn)展
查看詳情>>FPC撓性覆銅板發(fā)展概述
2023-07-24? ? 2004年間，在世界范圍的PCB技術(shù)進(jìn)展中，技術(shù)開發(fā)工作表現(xiàn)得最為活躍的，是表現(xiàn)在撓性印制電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方面?！癋PC的基礎(chǔ)技術(shù)，是撓性覆銅板等原材料制造技術(shù)和設(shè)備制造技術(shù)。一一FPC用的基板材料的技術(shù)發(fā)展，在整個(gè)FPC技術(shù)發(fā)展歷史上，起
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的主要應(yīng)用領(lǐng)域
2023-04-10一、電力電器絕緣????聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵絕緣材料，廣泛應(yīng)用于輸配電設(shè)備、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備、變頻電機(jī)、高速牽引電機(jī)及高壓變壓器等的制造，在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨(dú)特地位，特別是應(yīng)用在運(yùn)行條件惡劣，運(yùn)行可靠性要求高的各類電機(jī)、電器
查看詳情>>日本覆銅板原材料企業(yè)信越化學(xué)株式會社介紹
2022-08-22信越化學(xué)公司為此還將增強(qiáng)SLK系列樹脂在要求高耐熱性和可靠性的通信基站用覆銅板、剛性電路板、天線和雷達(dá)罩等方面的市場競爭力
查看詳情>>用于5G的覆銅板疊層復(fù)合材料的裁剪
2022-05-30覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強(qiáng)的復(fù)合材料層合板為主體，一面或雙面覆以銅箔經(jīng)過熱壓而制成的一種疊層復(fù)合材料板材。覆銅板是現(xiàn)代電子制造業(yè)最基礎(chǔ)的材料之一，主要用于制作印制電路板,對印制電路板起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,在電子行業(yè)占據(jù)重要地位
查看詳情>>聚酯薄膜撓性覆銅板材料研究
2022-02-18聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導(dǎo)電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用于制作手機(jī)天線、汽車儀表、電子標(biāo)簽、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)備等用撓性印制電路板(FPCB)
查看詳情>>高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究
2020-05-14鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導(dǎo)熱鋁基覆銅板對絕緣介質(zhì)膜的組成材料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮發(fā)性物質(zhì)、韌性好、耐高溫等要求。
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