2019年12月美國Novelette公司與日本信越化學株式會社（Shin-Etsu ChemicalCo.Ltd）簽署了專利許可協(xié)議。允許信越化學在全球范圍生產(chǎn)、銷售由Novoset公司技術(shù)中心開發(fā)的三項針對5G裝備配套的新型材料。它們包括：（1）熱固性超低介電性的碳氫類高聚物樹脂（@10~80 GHz：Dk＜2.5/Df＜0.00025）；（2）防輻射射特性的石英布（厚度在20 μm以下）；（3）導熱系數(shù)為5~100W/m·K導熱片材。
其中，信越化學從Novelette公司購買技術(shù)專利的熱固性超低介電樹脂，產(chǎn)品的名稱為“SLK系列”。它具有與PTFE（聚四氟乙烯）樹脂相近的低介電特性[在高頻帶（10~80 GHz）下的Dk小于2.5，Df小于0.0020]，以及高強度、低彈性、高耐熱性。SLK樹脂還具有低吸濕性和對PCB基材、低粗度銅箔的高粘合強度，因此適合在FCCL（撓性覆銅板）制造用膠粘劑，可作為高頻特性的FPCB制造中用的膠粘劑（粘接膜）。信越化學還特別于2020年12月在該公司網(wǎng)站新聞專欄中宣傳：SLK系列樹脂產(chǎn)品，“作為高速通信基板的粘合劑和粘合膜，在用戶中的評價也很好，銷售也在順利進行中。”該公司已投資30億日元，以實施從Novelette公司引進技術(shù)的三大項高頻材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為大規(guī)模生產(chǎn)的擴產(chǎn)工程。計劃在2021年實現(xiàn)年產(chǎn)能80噸SLK系列樹脂的目標。
信越化學公司為此還將增強SLK系列樹脂在要求高耐熱性和可靠性的通信基站用覆銅板、剛性電路板、天線和雷達罩等方面的市場競爭力。另外，信越化學在2020年東京舉辦的“NEPCON JAPAN展覽會”上，首次亮相了一款高純度的石英薄膜纖維材料（牌號為SQX系列）。宣稱它可用于CCL（覆銅板）中作為補強材料，與目前主流E-glass和LowDk Glass兩種覆銅板用玻纖布相比，具有更好的介電特性及高耐熱性、低膨脹系數(shù)的特性。但因銷價昂貴，短期并不容易導入高頻CCL的需求市場中。