覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，它一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展所驅(qū)動。隨著電子產(chǎn)品朝高密度、微型化、大功率和高可靠性的方向發(fā)展，為滿足印制電路板大功率化、高速化、高頻化的發(fā)展要求，尋求散熱快和低介電性能的覆銅板成為當(dāng)今電子工業(yè)一個亟需解決的問題。鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導(dǎo)熱鋁基覆銅板對絕緣介質(zhì)膜的組成材料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮發(fā)性物質(zhì)、韌性好、耐高溫等要求。
傳統(tǒng)的高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜一般主要由環(huán)氧樹脂、增韌劑、固化劑、促進(jìn)劑、溶劑、填料和分散劑等組成，雖然溶劑和橡膠類增韌劑有利于成膜，但它們會影響鋁基板的擊穿電壓、耐浸焊性等。無溶劑和橡膠類增韌的絕緣介質(zhì)膠膜一般要填充70%以上的粉狀固體導(dǎo)熱填料后才具有良好的導(dǎo)熱性，且還要求具有良好的柔韌性、成膜性，固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱導(dǎo)率、擊穿電壓和剝離強(qiáng)度高，表面和體積電阻率和介質(zhì)損耗低，耐浸焊性好等，這給制備高導(dǎo)熱型低介質(zhì)損耗鋁基覆銅箔板絕緣膠膜帶來了很大的困難。
針對流延法制備高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜時溶劑無法完全揮發(fā)而影響金屬基板性能的缺點(diǎn)，以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，添加無機(jī)填料、固化劑和固化促進(jìn)劑、丙烯酸樹脂和光引發(fā)劑等，經(jīng)紫外光固化后制得用于金屬基板的高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜，并對其成膜性、導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、耐阻焊性和剝離強(qiáng)度等影響因素進(jìn)行分析。結(jié)果表明：制備的高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜適用期長，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.123 W/(m·K)，剝離強(qiáng)度為1.4 N/mm，耐浸焊時間大于300 s。