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為什么聚酰亞胺薄膜在聚酰亞胺材料中應(yīng)用最廣
2023-07-13為什么聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應(yīng)用最廣的一個(gè)品種，這是和其制作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應(yīng)形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉(zhuǎn)涂層等方法薄膜化，再用熱或化學(xué)方法脫水閉環(huán)而形成
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芳香族聚酰亞胺薄膜工藝改良
2023-07-13芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發(fā)．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，并使薄膜完全酰亞胺化
查看詳情>>我國(guó)聚酰亞胺薄膜的發(fā)展
2023-07-13該生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn), 打破了國(guó)外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領(lǐng)域的壟斷, 加快了我國(guó)航空航天、太陽(yáng)能等高端材料應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程, 為電子、電氣等應(yīng)用市場(chǎng)減低成本、提高競(jìng)爭(zhēng)力具有巨大的推動(dòng)作用, 標(biāo)志著我國(guó)在高性能聚酰亞胺薄膜材料的制造技術(shù)方面躋身于國(guó)際先進(jìn)水平行列
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在不同類型PCB中的應(yīng)用
2023-07-13多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的供需現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
2023-06-30聚酰亞胺薄膜的供需現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
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柔性印刷電路板用聚酰亞胺薄膜的厚度均勻性
2023-06-30FPC 的**特點(diǎn)在于它可在三維空間中可任意移動(dòng)、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對(duì)聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定
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杜邦Kapton聚酰亞胺薄膜參數(shù)
2023-06-30杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)，以下為Kapton薄膜的具體規(guī)格參數(shù)：
查看詳情>>聚酰亞胺聚合物光電材料
2023-06-30中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所高技術(shù)材料實(shí)驗(yàn)室的劉金剛等人對(duì)含半酯環(huán)的透明聚酰亞胺薄膜的制備、性能和應(yīng)用進(jìn)行了研究。大家知道， 以往作為光波導(dǎo)、光纖的硅基光電器件具有傳輸損耗低，耐候性好等優(yōu)點(diǎn)。但是，價(jià)格昂貴且制造工藝復(fù)雜
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杜邦Kapton CR耐電暈薄膜繞包線
2023-06-30美國(guó)杜邦公司于1994 年開(kāi)發(fā)了一種具有優(yōu)越導(dǎo)熱性能、耐熱性能、機(jī)械性能和電氣性能的KaptonCR 耐電暈聚酰亞胺薄膜，在Kapton CR 上復(fù)合Teflon FEP 的復(fù)合薄膜Kapton FCR( FCR ，F(xiàn) 代表Teflon 氟樹(shù)脂粘結(jié)層，CR 是耐電暈之意）應(yīng)用于繞組線的耐電暈薄膜
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聚酰亞胺薄膜制造工藝之浸漬法
2023-06-30聚酰亞胺薄膜制造工藝之浸漬法又稱鋁箔法, 是最早生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜的方法之一。其主要設(shè)備有溶劑高位槽、反應(yīng)釜、樹(shù)脂貯罐、立式上膠機(jī)、高溫烘焙爐( 也叫亞胺化爐) 和剝離設(shè)備等
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