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FPC精細(xì)圖形的形成
2023-08-01FPC的高密度化伴隨著配線的精細(xì)化的年年進(jìn)展，對應(yīng)的銅箔表面處理技術(shù)的開發(fā)是很重要的
查看詳情>>FPC所用保護(hù)覆蓋層性能的新要求
2023-08-01FPC所用保護(hù)覆蓋層是一種覆蓋在撓性印制電路導(dǎo)體一面上的絕緣薄膜或一種涂層(除焊盤外)
查看詳情>>FPC應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大
2023-08-01FPC具有薄型、可折曲的特性，可以利用在狹小的空間進(jìn)行安裝。因此，在電子產(chǎn)品向著薄輕小型化的發(fā)展中，更凸顯FPC獨(dú)特的應(yīng)用價值
查看詳情>>FPC撓性覆銅板發(fā)展概述
2023-07-24? ? 2004年間，在世界范圍的PCB技術(shù)進(jìn)展中，技術(shù)開發(fā)工作表現(xiàn)得最為活躍的，是表現(xiàn)在撓性印制電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方面?！癋PC的基礎(chǔ)技術(shù)，是撓性覆銅板等原材料制造技術(shù)和設(shè)備制造技術(shù)。一一FPC用的基板材料的技術(shù)發(fā)展，在整個FPC技術(shù)發(fā)展歷史上，起
查看詳情>>FPC柔性線路板覆蓋膜
2023-06-30覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用最早使用最多的技術(shù)。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結(jié)膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應(yīng)。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化
查看詳情>>印制電路板的分類
2016-08-06撓性印制電路板又稱軟性印制電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的，具有高可靠性和較高曲撓性
查看詳情>>FPC制造之保護(hù)層和保護(hù)涂覆
2015-09-07導(dǎo)體上采用涂膜保護(hù)的稱為保護(hù)(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓干膜覆蓋導(dǎo)體的稱為保護(hù)層涂覆(cover coat)。保護(hù)層要求均勻的柔軟性和耐折性等
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