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加熱亞胺化和化學(xué)法對PI薄膜性能的影響
2019-05-29相比加熱制備的PI-1，化學(xué)法制備的PI-2 室溫下?lián)碛懈玫娜芙庑裕玫牧W(xué)性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。
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高溫?zé)崽幚韺埘啺沸阅艿挠绊?/h2>2019-05-22
聚酰胺酸經(jīng)過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之后，對其進行適當?shù)母邷責(zé)崽幚恚梢愿淖兇蠓肿拥木奂癄顟B(tài)，從而影響到薄膜的性能
查看詳情>>抗金屬標簽在產(chǎn)品溯源系統(tǒng)中的應(yīng)用
2019-05-16由于條碼易受損壞，并且需要逐個登記產(chǎn)品的標簽，不適合多個標簽同時錄入信息，因此在產(chǎn)品生產(chǎn)階段適合采用RFID標簽作為“生產(chǎn)標識碼”的載體。綜合產(chǎn)品的使用壽命和使用特點來分析，宜采用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對于其它不干膠RFID標簽來說成本較高，但對于磨輥產(chǎn)品而言此成本的增加還是可以接受的
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抗金屬RFID標簽及其種類
2019-05-10近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術(shù)已經(jīng)普遍應(yīng)用于物流運輸、醫(yī)療設(shè)備、圖書館管理、商場貨物等眾多領(lǐng)域，其在機械產(chǎn)品溯源方面的應(yīng)用涉及到產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)制造、倉儲物流、市場應(yīng)用、回廠返修以及產(chǎn)品報廢等諸環(huán)節(jié)，任何環(huán)節(jié)的失誤都有可能對此類產(chǎn)品的使用造成影響。
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黑色聚酰亞胺薄膜的國內(nèi)外市場
2019-04-04隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術(shù)將成為今后薄膜制造的主流技術(shù)，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶顯示器，發(fā)光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也將越來越成熟，需求量也將越來越大
查看詳情>>聚酰亞胺覆銅板的歷史與展望
2019-04-25隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展，還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應(yīng)運而生的有機樹脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開發(fā)重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術(shù)，根據(jù)市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發(fā)的重點
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啞光黑色聚酰亞胺薄膜的研發(fā)
2019-04-15對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應(yīng)運而生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹系數(shù)PI薄膜、尺寸穩(wěn)定型PI 薄膜、低介電常數(shù)PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。
查看詳情>>高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTI FR-4覆銅板的制作技術(shù)
2019-04-10當前，制作高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的制作步驟大致為：根據(jù)覆銅板的材質(zhì)來分別配制貼面層及選擇內(nèi)料層膠液→涂膠→疊合、熱壓。所需原材料貼面層用膠液由四官能基環(huán)氧樹脂、咪唑類固化促進劑、硅烷偶聯(lián)劑KH560等所制成
查看詳情>>不同亞胺化法對聚酰亞胺薄膜性能影響
2019-03-19低溫下化學(xué)亞胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，導(dǎo)致其起始熱分解溫度和質(zhì)量殘留率的下降以及介電常數(shù)的增加，但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大
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多層結(jié)構(gòu)啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機消光粉介電常數(shù)高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設(shè)計結(jié)構(gòu)制備啞光黑色PI 薄膜
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