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納米材料的改性
2019-02-27納米材料是指粒徑處于納米量級(jí)1—100 nm的材料，它是由尺寸介于原子、分子和宏觀體系之間的納米粒子所組成的新一代材料
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H級(jí)聚酰亞胺膠帶的研制
2019-02-18聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級(jí)膠液，在粘帶機(jī)上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，制成供電機(jī)線圈包扎使用的產(chǎn)品
查看詳情>>鋰電池原位溫度監(jiān)測(cè)的柔性薄膜傳感器研究
2019-02-13研究給出了植入溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的制備和轉(zhuǎn)移過程。聚酰亞胺植入傳感器，并粘貼在銅箔上，使得傳感系統(tǒng)易彎曲、輕薄精巧，并且可導(dǎo)電。
查看詳情>>無機(jī)納米氧化物摻雜三層PI復(fù)合薄膜的制備研究
2019-12-30聚酰亞胺(PI)是一種具有優(yōu)良的物理機(jī)械特性、電氣性能及化學(xué)穩(wěn)定性的有機(jī)高分子材料，已廣泛應(yīng)用到各種領(lǐng)域．其中，薄膜產(chǎn)品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機(jī)一無機(jī)復(fù)合結(jié)構(gòu)改變了載流子受陷及輸運(yùn)過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間復(fù)合結(jié)構(gòu)對(duì)電荷注人過程、導(dǎo)電和擊穿及老化特性有很大影響
查看詳情>>聚酰亞胺和聚四氟乙烯在不同電子環(huán)境中放電特性分析
2019-12-23隨著聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對(duì)于厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增加其電容減小，沉積同樣的電荷將表現(xiàn)出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也不再相同
查看詳情>>石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜研究結(jié)論
2019-11-04通過對(duì)功能化石墨烯/高分子復(fù)合材料的研究，了解了功能化石墨烯/高分子復(fù)合材料的制備方法、表征手段以及應(yīng)用領(lǐng)域等。其中對(duì)于功能化石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優(yōu)點(diǎn)，通過原位聚合的方法分別制備了氨基化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料薄膜
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加壓溫度對(duì)聚酰亞胺復(fù)合材料性能影響
2019-11-25選擇**黏度點(diǎn)加壓成為制備低孔隙率聚酰亞胺復(fù)合材料的關(guān)鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可知，當(dāng)樹脂處于**黏度值時(shí)所對(duì)應(yīng)的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致
查看詳情>>氨基化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備與表征
2019-11-18聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物，并且是非常具有應(yīng)用前景的有機(jī)高分子材料之一。因其具有高強(qiáng)度、高模量、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、涂料、膠黏劑和復(fù)合材料的基體使用在航空航天、機(jī)械和化工、微電子、電子電氣等各種方面
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功能型聚酰亞胺薄膜的研究
2019-11-11功能型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用機(jī)理尚不明確，需要研究人員進(jìn)一步展開研究
查看詳情>>聚酰亞胺/石墨烯復(fù)合材料研究意義
2019-10-28聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩(wěn)定的尺寸、耐溶劑性和高的力學(xué)強(qiáng)度等，尤其是在軍事工業(yè)、耐高溫材料、印制電路板、電子封裝材料等領(lǐng)域都有很大的應(yīng)用價(jià)值
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