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撓性覆銅板的作用
2018-09-17隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱“撓性覆銅板”)為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。
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撓性印制電路板的性能特點(diǎn)
2018-08-27撓性印制電路板的性能特點(diǎn)
查看詳情>>撓性覆銅合板和撓性印制線路板
2018-08-14撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數(shù)分為單面板．雙面板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結(jié)膠構(gòu)成。粘結(jié)膠常為環(huán)氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。
查看詳情>>酮酐型聚酰亞胺
2018-07-09酮酐型聚酰亞胺是美國(guó)孟山都公司于1967年首先實(shí)現(xiàn)丁業(yè)化生產(chǎn)的，牌號(hào)為Skybond - 700、702、6234，此后美國(guó)厄普約翰公司義研制了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院于1978年開始研制
查看詳情>>熱塑性聚酰亞胺膠粘劑
2018-07-09熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸預(yù)聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由于加工過程中無揮發(fā)性副產(chǎn)物產(chǎn)生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件。由于它是熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。
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二層型撓性覆銅板的快速發(fā)展
2018-07-23二層型FCCL制造，現(xiàn)在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當(dāng)前或今后的主流工藝法，現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個(gè)地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國(guó)大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法／電鍍法。
查看詳情>>商品化PI薄膜制造技術(shù)
2018-07-02商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應(yīng)該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進(jìn)展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料
查看詳情>>撓性印制電路板的經(jīng)濟(jì)性
2018-07-17新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1／10；是剛性電路板價(jià)格的1／3～1／2
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聚酰亞胺薄膜的品種
2018-07-17聚酰亞胺(polyimide，簡(jiǎn)稱P1)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成
查看詳情>>電子產(chǎn)品中印制電路板覆銅板的選用
2018-06-19印制電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印制線路板或印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板。印制電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板
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