新聞中心
聯(lián)系我們
- 聯(lián)系人：徐先生
- 電話：0769-8986 7718
- 手機：156 2585 3063
- 郵箱：gaowentape@163.com
新聞資訊
您現(xiàn)在的位置：首頁>>行業(yè)動態(tài)
PAA合成工藝對薄膜性能影響
2019-10-22影響聚酰胺酸合成的主要因素包括溫度的控制和加料方式選擇，PAA合成反應(yīng)是一個放熱反應(yīng)，因此降低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高會導致PAA降解以及部分聚酰胺酸環(huán)化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與保存
查看詳情>>柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作
2019-10-14柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作過程如下
查看詳情>>
Kapton 100CR薄膜結(jié)構(gòu)分析
2019-01-07Kapton 100CR薄膜呈現(xiàn)夾心結(jié)構(gòu)，表層為有機物和無機物共混層，摻雜的無機物呈片層狀均勻分布于薄膜中，而內(nèi)部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優(yōu)異的力學性能和介電性能。對于聚酰亞胺薄膜來說，其電暈老化過程可以說是表面電暈放電對其從表面開始并緩慢向介質(zhì)內(nèi)部發(fā)展的破壞過程。
查看詳情>>
2019年春節(jié)放假通知
2019-01-282019年春節(jié)放假通知
查看詳情>>RFID標簽的制備和封裝過程
2019-01-28RFID標簽的制備和封裝過程
查看詳情>>
２L－FCCL用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備與性能
2019-01-28層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接復(fù)合得到的覆銅板材料，是撓性印制電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。
查看詳情>>Kapton薄膜折疊力學行為分析
2019-01-16Kapton薄膜折疊力學行為分析
查看詳情>>撓性印制板材料
2018-09-05撓性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其復(fù)合材料。目前國內(nèi)外應(yīng)用研究較多的是聚酰亞胺材料，這種材料的優(yōu)點是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩(wěn)定等方面都具有良好的性能。缺點是稍脆，在缺口處容易撕裂
查看詳情>>
濃情中秋，歡樂國慶！中秋節(jié)國慶節(jié)放假通知
2018-09-21濃情中秋，歡樂國慶！中秋節(jié)國慶節(jié)放假通知
查看詳情>>
柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2018-09-17應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269～400℃的所有用途的薄膜
查看詳情>>