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壓合法二層撓性覆銅板制造
2019-08-18早期的撓性覆銅板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔三種材料組成的。這類產(chǎn)品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由于膠黏劑的存在，對產(chǎn)品產(chǎn)生了一些負(fù)面影響，產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域中有一定局限。
查看詳情>>聚酰亞胺覆銅板的歷史與展望
2019-04-25隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展，還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應(yīng)運(yùn)而生的有機(jī)樹脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開發(fā)重點(diǎn)之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術(shù)，根據(jù)市場要求和變化，有機(jī)樹脂封裝基板也成為我們近階段開發(fā)的重點(diǎn)
查看詳情>>高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTI FR-4覆銅板的制作技術(shù)
2019-04-10當(dāng)前，制作高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的制作步驟大致為：根據(jù)覆銅板的材質(zhì)來分別配制貼面層及選擇內(nèi)料層膠液→涂膠→疊合、熱壓。所需原材料貼面層用膠液由四官能基環(huán)氧樹脂、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑KH560等所制成
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撓性覆銅板的作用
2018-09-17隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。
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二層型撓性覆銅板的快速發(fā)展
2018-07-23二層型FCCL制造，現(xiàn)在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當(dāng)前或今后的主流工藝法，現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個(gè)地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法／電鍍法。
查看詳情>>電子產(chǎn)品中印制電路板覆銅板的選用
2018-06-19印制電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印制線路板或印刷線路板，簡稱印制板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板。印制電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板
查看詳情>>覆銅板的定義
2018-12-03將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用于制作印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)。
查看詳情>>印制電路板制作的工藝流程
2018-12-28PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。
查看詳情>>印制電路板的定義和組成
2018-12-17在絕緣基材上，用導(dǎo)體材料按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，稱為印制電路板( Printed Circuit Board，PCB)。
查看詳情>>覆銅板的構(gòu)成與種類
2018-12-10銅箔是制造覆銅板的關(guān)鍵材料，它必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種
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