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PI材料的合成方法
2015-08-28聚酰亞胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉淀法4種方法
查看詳情>>聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板
2015-08-24目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的制作方法主要有電鍍法、涂覆法及壓合法。對(duì)于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材較厚且粘接強(qiáng)度好的撓性覆箔基板
查看詳情>>耐熱感光聚酰亞胺的應(yīng)用
2015-08-24聚酰亞胺是優(yōu)良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價(jià)值的技術(shù)。
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世界主要聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)商的產(chǎn)品應(yīng)用
2015-08-17杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品
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高性能聚酰亞胺概述
2015-08-14聚酰亞胺能不斷發(fā)展是由其性能決定的。聚酰亞胺是耐高溫聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能長期在接近330 ℃下使用。在耐高溫的工程塑料中, 它是最有價(jià)值的品種之一。
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聚酰亞胺膜的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2015-07-03聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重點(diǎn)要求撓性的撓性印制電路(FPC)領(lǐng)域中，多數(shù)是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜
查看詳情>>聚酰亞胺的交聯(lián)
2015-07-27聚合物可以分為熱塑性和熱固性兩類，通常認(rèn)為具有線形大分子的聚合物為熱塑性，加熱時(shí)可以塑性流動(dòng)，冷卻后變成固體，這種過程是物理變化，是可逆的；加熱時(shí)如在分子之間產(chǎn)生鍵合，成為體型結(jié)構(gòu)，則為熱固性，這種過程往往是不可逆的化學(xué)變化
查看詳情>>聚酰亞胺的結(jié)構(gòu)與性能
2015-07-27聚酰亞胺的大分子主鏈中含有大量的含氮五元雜環(huán)和芳環(huán)，為一種半梯形環(huán)鏈聚合物，同時(shí)主鏈中含有一定數(shù)量的醚鍵，總體結(jié)果為分子呈較大剛性；由于芳雜環(huán)的共軛效應(yīng)使其具有優(yōu)良的穩(wěn)定性及耐熱性；不同品種PI的分子對(duì)稱性不同，PI有結(jié)晶型和無定形兩種
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聚酰亞胺纖維的應(yīng)用
2015-07-25聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性能有機(jī)纖維相比，有更高的熱穩(wěn)定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴(yán)酷的環(huán)境中得到應(yīng)用
查看詳情>>聚酰亞胺按合成方法的分類
2015-07-25按照合成方法的不同，聚酰亞胺可分為縮聚型聚酰亞胺和加聚型聚酰亞胺
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