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封裝和連接技術
2018-02-05除了FR4電路板和陶瓷電路板之外,還有一些特殊的應用采用柔性的導電材料,例如座椅坐墊傳感器,采用集成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚酰亞胺,市面上常見的品牌為杜邦公司的Kapton
查看詳情>>太陽電池陣的機械部分設計
2018-02-26在基板表面需粘貼一層聚酰亞胺膜,以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基板具有結構簡單可靠,剛度較大,對空間粒子有一定的屏蔽效應,易于實現(xiàn)熱控措施等優(yōu)點。
查看詳情>>覆銅板的定義
2018-12-03將增強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。它用于制作印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)。
查看詳情>>二烯丙基雙酚A改性雙-3來酰亞胺膠粘劑
2018-12-03雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優(yōu)異電絕緣性能的熱固性樹脂。然而,未經(jīng)改性的均聚物具有高的交聯(lián)和高的結晶性,因此脆性較大,從而限制了它在許多復合材料基體方面的應用。
查看詳情>>印制電路板制作的工藝流程
2018-12-28PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。
查看詳情>>印制電路板的定義和組成
2018-12-17在絕緣基材上,用導體材料按照預先設計好的電路原理圖,設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板,稱為印制電路板( Printed Circuit Board,PCB)。
查看詳情>>覆銅板的構成與種類
2018-12-10銅箔是制造覆銅板的關鍵材料,它必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種
查看詳情>>聚酰亞胺涂料及涂層的性能與應用
2018-11-06聚酰亞胺用于制備涂料是其最早的應用,該類物質在涂料中主要用作漆包線絕緣涂料。漆包線絕緣涂料主要浸涂圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲包線外層,提高和穩(wěn)定漆包線的外層
查看詳情>>聚酰亞胺和其他雜環(huán)芳香族聚合物
2018-11-06聚酰亞胺絕緣薄膜,例如,“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度,在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外,聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、制作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。
查看詳情>>壓敏膠在電子電器上的應用
2018-11-26電器絕緣主要是變壓器,電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封,電線電纜接頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機硅壓敏膠,以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶
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