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不同亞胺化法對聚酰亞胺薄膜性能影響
2019-03-19低溫下化學亞胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA,導致其起始熱分解溫度和質(zhì)量殘留率的下降以及介電常數(shù)的增加,但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大
查看詳情>>多層結(jié)構(gòu)啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機消光粉介電常數(shù)高,影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù),使得絕緣性能降低,而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高,且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾,人們提出采用雙層或多層設(shè)計結(jié)構(gòu)制備啞光黑色PI 薄膜
查看詳情>>H級聚酰亞胺膠帶的研制
2019-02-18聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液,在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝,制成供電機線圈包扎使用的產(chǎn)品
查看詳情>>功能型聚酰亞胺薄膜的研究
2019-11-11功能型聚酰亞胺薄膜種類較多,功能型單體或填料的作用機理尚不明確,需要研究人員進一步展開研究
查看詳情>>柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作
2019-10-14柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作過程如下
查看詳情>>Kapton 100CR薄膜結(jié)構(gòu)分析
2019-01-07Kapton 100CR薄膜呈現(xiàn)夾心結(jié)構(gòu),表層為有機物和無機物共混層,摻雜的無機物呈片層狀均勻分布于薄膜中,而內(nèi)部為聚酰亞胺純層,純層維持了薄膜優(yōu)異的力學性能和介電性能。對于聚酰亞胺薄膜來說,其電暈老化過程可以說是表面電暈放電對其從表面開始并緩慢向介質(zhì)內(nèi)部發(fā)展的破壞過程。
查看詳情>>柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2018-09-17應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton,這是美國杜邦公司的商標。Kapton/改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65~150℃,但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269~400℃的所有用途的薄膜
查看詳情>>二層型撓性覆銅板的快速發(fā)展
2018-07-23二層型FCCL制造,現(xiàn)在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法/電鍍法。哪種工藝法是當前或今后的主流工藝法,現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上,世界各個地區(qū)有所差異:日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法/電鍍法。
查看詳情>>撓性印制電路板的經(jīng)濟性
2018-07-17新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板,可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1/10;是剛性電路板價格的1/3~1/2
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜基材的柔性印制電路特性
2018-05-03由于聚酰亞胺薄膜和粘結(jié)劑具有高的介電常數(shù)(3.7 或更大)和耗散因數(shù)(大于0.03) ,因此它們在可控阻抗的應(yīng)用中有相對較差的電性能。受該局限性的限制,在這樣的應(yīng)用中應(yīng)采用一些其他類型的層壓板。
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