脂環(huán)族聚酰亞胺的研究
2022-07-25聚酰亞胺(polyimides,PI)是一類具有多個酰亞胺五元雜環(huán)的高性能聚合物,由于具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優(yōu)異的力學性能等性質,被廣泛應用于航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生物醫(yī)學、傳感器等領域
查看詳情>>聚酰亞胺雜化材料簡介
2022-06-29聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料,具有優(yōu)良的機械性能和電性能,被廣泛地應用在微電子工業(yè)、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)。然而在一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度,以及涮更高溫度的新型材料,尤其是在微電子工業(yè)中需要降低PI的熱膨脹系數和吸濕性。
查看詳情>>用于5G的覆銅板疊層復合材料的裁剪
2022-05-30覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強的復合材料層合板為主體,一面或雙面覆以銅箔經過熱壓而制成的一種疊層復合材料板材。覆銅板是現代電子制造業(yè)最基礎的材料之一,主要用于制作印制電路板,對印制電路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業(yè)占據重要地位
查看詳情>>聚酰亞胺材料的性能
2022-05-17聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐熱和耐化學腐蝕性,有極好的機械性能和電性能,還有優(yōu)良的耐輻射性能,被廣泛應用于航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領域
查看詳情>>杜邦兩大黑色PI膜產品獲全球專利
2022-03-08杜邦電子與通訊事業(yè)部(簡稱杜邦)于5月初宣布,其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜,以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步擴展其全球專利資產
查看詳情>>柔性電路的早期應用
2022-03-05柔性電路的基層薄膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝制造方式為根據電路制造的方式連續(xù)滾壓
查看詳情>>聚酯薄膜撓性覆銅板材料研究
2022-02-18聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層,通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板,主要用于制作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓性印制電路板(FPCB)
查看詳情>>靜電式擠出流涎成型工藝改進方法
2022-01-08設計基于靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方法,在模頭唇口間隙下開口前方和后方設置靜電吸附裝置,其中,靜電吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構成的平行于模頭唇口的絲狀或帶狀電極,且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板,模頭和唇模條接地
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜材料及其發(fā)展
2022-01-19聚酰亞胺薄膜的發(fā)展趨勢是持續(xù)新品開發(fā).提高產品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限于低端的絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發(fā)水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平,但與國外產品相比我們仍存在較大差距,技術工藝水平不如國外發(fā)達國家領先制造商,在開發(fā)新產品、新應用領域方面有待加強
查看詳情>>聚酰亞胺微球的工藝研究
2021-09-13聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二酐和二胺縮聚,并經進一步化學或熱環(huán)化而得,由于微量水的存在會使酸酐水解,降低反應活性,影響材料性能,制備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法并不適用于制備聚酰亞胺微球
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