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聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，涂以丙烯酸類或耐高溫有機硅壓敏膠黏劑等制成。產(chǎn)品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優(yōu)異性能，電氣絕緣達(dá)到H級。

目前,壓敏膠類型有很多,一般要根據(jù)藥物在壓敏膠基質(zhì)中的溶解度、分散系數(shù)和滲透系數(shù)來選擇各種壓敏膠。

高質(zhì)量的薄膜是薄膜器件設(shè)計和應(yīng)用的基礎(chǔ)，然而薄膜的質(zhì)量很大程度上取決于制備技術(shù)和制備工藝條件參數(shù)，制備技術(shù)主要分為物理方法和化學(xué)方法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）涂敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應(yīng)用于儀表、電子、家電和汽車等領(lǐng)域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)所形成的共軛體系、階梯及半階梯鏈結(jié)構(gòu)，使其分子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉(zhuǎn)的能壘較高，導(dǎo)致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解于有機溶劑且在普通加工溫度下呈現(xiàn)不熔化或不軟化的性能，不利于聚酰亞胺材料應(yīng)用范圍的擴展

聚酰亞胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉淀法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的制作方法主要有電鍍法、涂覆法及壓合法。對于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優(yōu)良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值的技術(shù)。

所謂復(fù)合型技術(shù)措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達(dá)到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個關(guān)鍵產(chǎn)品